Pin-Inspektion
Prüfung von mehr als 1,7 Millionen Pins pro Tag
Um der steigenden Nachfrage nach hochpräzisen elektronischen Steckverbindern in der Automobilindustrie gerecht zu werden, haben aku.automation und AT Sensors eine bahnbrechende 3D-Inspektionslösung entwickelt. Im Zentrum dieser Innovation steht der XCS 3D-Sensor von AT, der durch seine Dual-Head-Funktion Pins von zwei Seiten scannt und so Schattenbildung vermeidet. Diese Zusammenarbeit ermöglicht eine fehlerfreie Qualitätskontrolle von über 1,7 Millionen Pins pro Tag und setzt neue Maßstäbe in der Branche.


Herausforderung
Die größte Herausforderung bei der Entwicklung dieser Applikation bestand darin, elektronische Steckverbinder-Pins fehlerfrei und mit höchster Präzision zu prüfen, da selbst kleinste Defekte zu Systemausfällen in Fahrzeugen führen können. Ein zentrales Problem war die Schattenbildung (Okklusion), weshalb eine Inspektion aus mehreren Winkeln notwendig wurde – und das bei Millionen von Prüfungen täglich. Die Lösung erforderte einen leistungsstarken 3D-Sensor, der selbst die kleinsten Oberflächendetails zuverlässig erfasst.
Lösung
Um die Herausforderung der hochpräzisen Inspektion elektronischer Steckverbinder-Pins zu meistern, entwickelten aku.automation und AT Sensors eine 3D-Scan-Lösung mit dem XCS-Sensor und Dual-Head-Technologie. Dieser Sensor scannt die Pins von zwei Seiten, verhindert Schattenbildung und gewährleistet eine gleichbleibend hohe Präzision selbst bei schneller Produktion. Dank fortschrittlicher Lasertechnologie und optimiertem Sichtfeld ermöglicht die Lösung eine detaillierte Oberflächenprüfung und setzt neue Maßstäbe in der Qualitätssicherung.